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| - Chip Inspection
& Taping M/C |
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 Product
Feature |
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- L, Q, R값을 측정, 양품과 NG품으로 분류
- 적용계측기 : 최신 Hewlett Packard 계측기 적용
- Index Disk에서 각 항목을 측정, Taping을 수행하는 Compact한 구조
- Cover Seal을 압착 Bonding하여 Roll Winding하는 측정, 검사,
포장용 고속 자동화
기계
- 처리능력 : 300pcs/min
- 측정 : Rac, LQ 또는 Zθ |
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